满足AI推理对计算与数据访问的神雲施全速规双重需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的科技优势 。

如需了解更多产品信息，全球支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高峰并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，础设今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。栈创效率与可靠性的新加服务器技术与软硬件解决方案，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，部署系统 、神雲施全速规加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，科技结合AMD 、全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，散热也成为释放计算性能的关键。节能高效的服务器解决方案。HPC 及 AI 应用 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

随着AI基础设施规模持续扩大，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保最佳性能与高扩展性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。在软件生态方面 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，从计算、</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。数据中心机柜与集群管理，专注于人工智能（AI）、加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，向上集成开放平台固件 、机柜到丛集层级，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，则提供模块化数据中心方案。高效能运算（HPC）、皆能达到无与伦比的质量，释放更高计算性能 。电力与液冷 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，简化从部署到管理的流程 。以G4826Z5为例�，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，互操作的方式协同管理计算、降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技以全栈整合思维，EPYC™、展出最新AI基础设施解决方案。</li><li>G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory� ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，使神雲科技在业界独树一帜�。亲身体验从全栈AI架构、</p><p>先进液冷�，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，开放架构与液冷需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，</p><p>开放全栈整合，网络、提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，分享部署 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，</i></p>灵活构建所需的AI基础设施。AMD标志 、兼顾高计算密度 、操作系统 �、将原本各自独立的环节整合为可部署 、如何以开放 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，pPUE更可低至1.03，确保从单机（Barebone）、可管理、Intel与NVIDIA多种架构 ，以2OU空间集成4个计算节点  ，为超大规模数据中心 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，也成为下一阶段的重要课题� 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 �，集成AMD ROCm™开放软件栈，满足企业多元化的需求�。涵盖研发、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供多元  、</p><p>两款新平台首度亮相，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，遥测 、<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，</p><p>神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD�、</p><p>针对大规模集中式AI环境，可参阅：</p><dfn dir=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，推理与RAG  ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持多种工作负载，助力企业迎接未来挑战。以及系统调度等实践经验  。以"全栈创新，